据韩国《亚细亚经济》10月16日报道，LG电子SoC业务负责人金镇京（音）16日在“第八届AI半导体论坛早餐会”上表示，LG电子正在积极进行AI芯片研发，并将使用在未来家电产品中，预计将采用5nm至7nm工艺，由三星、英特尔或台积电代工。

金镇京还表示，LG电子专注于高端产品芯片研发生产，通用产品芯片多采用中国大陆和中国台湾地区产品，呼吁韩国培育本土无晶圆厂，提高产品国产化。