1. 改进电子制造业集群计划

概述

改进电子制造业集群计划（EMC 2.0）旨在加强电子工业的基础设施建设，深化印度的电子价值链。公用设施中心、现成厂房、厂棚/即插即用设备等行业专用设施的开发，不仅可以加强供应链响应能力，促进供应商整合，还可以缩短投放市场时间，降低物流成本。因此，EMC 2.0是为专业电子制造商制定的财政激励计划，鼓励建立优质的基础设施以及公用设施和便利设施。高达376.2亿印度卢比的财政激励补贴将在8年内发放。

资格

对锚定企业的要求

购买/租赁面积不少于20%的项目用地

投资额不低于30亿印度卢比（东北部邦、山地邦、联邦属地为15亿印度卢比）

电子制造集群（EMC）项目

财政激励补贴高达项目成本的50%，每100英亩土地的补贴高达7亿印度卢比

新项目

项目用地面积不小于200英亩（东北州、山地州、联邦属地为100英亩）

最高累计补贴：每个项目35亿印度卢比

扩展类项目

项目用地最小扩展面积：

毗邻的100英亩（东北部邦、山地邦、联邦属地为毗邻的50英亩）

百分之八十可供出售/出租的土地需规划为电子系统设计和制造企业用地

不少于50%的已批出土地已经开展生产活动    

公共设施中心（CFC）

补贴75%的项目成本，上限为7.5亿印度卢比

5个电子制造企业确认为其用户

*1英亩约为4047平方米

2. 电子元件和半导体生产促进计划（SPECS）

概述

低成本娴熟劳动力，快速改善的基础设施，以及政府在国内推动的便利营商环境政策，使印度有潜力成为全球零部件制造中心。2018-19年，印度电子元件市场规模增长至208亿美元，复合年增长率为32%。此外，预计到2025年，印度电子元件市场规模约为2000亿美元。

电子元件和半导体生产促进计划（SPECS）旨在加强电子元件和半导体制造业的生态系统。通过该计划推动电子元件和半导体制造业发展，将有助于满足国内需求，提升附加值，并增加该行业的就业机会。

根据计划，高达328.5亿印度卢布的激励补贴将在8年内发放。

亮点

激励

以报销方式补贴25%与厂房、机器、设备、相关设施和技术、包括研发有关联的资本支出

目标产业

电子元件、半导体、上述产品的专属半成品及资本货物

申请资格

适用于新投资项目及现有项目的扩建

计划年限

电子元件和半导体生产促进计划（SPECS）将有3年的开放申请时间。自登记确认日起5年内的投资，将获得申请补贴的资格。

3. 大规模电子制造业的生产挂钩激励计划 | PLI Scheme for Large Scale Electronics Mfg

概述

大规模电子制造业的生产挂钩激励计划(PLI)提出了一项财政激励措施，以促进国内制造业，并在电子价值链上吸引大量投资，包括手机、电子元件和ATMP单元。生产挂钩激励计划(PLI)高达4095.1亿印度卢比的补贴将在5年内发放。

符合申请PLI计划的目标产业

移动电话

特定的电子元件

表面贴装技术元件

半导体分立器件，包括晶体管、二极管、晶体闸流管等

电子应用的无源元件，包括电阻、电容等

印刷电路板（PCB）、PCB层压板、黏合片、光聚合膜、PCB印刷油墨

电子应用的感测器、转换器、制动器、晶体

封装内系统（SIP）

微型/纳米电子元件，如微型机电系统（MEMS）和纳米机电系统（NEMS）

装配、测试、标记和包装(ATMP)单元