据韩联社7月28日报道，人工智能浪潮席卷全球，带动高带宽半导体（HBM）需求加速增长，成为引领半导体繁荣周期的强劲动力。去年因行业景气低迷而出现8万亿韩元赤字的SK海力士今年第二季度销售额突破16.4万亿韩元，创历史新高，营业利润时隔6年重上5万亿韩元大关。其中，HBM销售额环比和同比分别激增80%和250%以上，成为SK海力士二季度业绩的最大推手。业界预测，SK海力士已将重心转到HBM第五代HBM3E产品上。预计三季度HBM3E的出货量将占今年整体HBM出货量的一半以上，第6代HBM4最早将在明年开始量产，在比原计划提前1年。

与此同时，三星电子也不甘示弱，通过更换半导体板块负责人、新设HBM开发组等正加快新一代HBM技术研发，与SK海力士展开HBM主导权之争。日前，路透社援引多名知情人士消息称，三星电子HBM3芯片已通过英伟达的质量测试，引起业界广泛专注。三星计划2025年制造HBM4样品，2026年实现量产。