南华早报12月2日报道，为应对芯片荒，全球晶圆代工厂纷纷扩大产能。但专家警告，供需将在2023年再次平衡，随后或将产能过剩。

摩根大通亚太技术、媒体和电信研究联席主管哈里哈兰（Gokul Hariharan）认为，至2023年芯片供应量将达到一定程度的平衡，甚至产能过剩。由于需求仍然强劲，预计2023年行业营收不会呈现大幅下滑，降幅将控制在2%左右。国际数据公司（IDC）研究报告显示，更大规模的增产将于2022年底开始体现，预计2023年将出现产能过剩。台积电的亚利桑那州新建晶圆厂和三星的德克萨斯州晶圆厂，都将于2024年下半年开始投产。中芯国际在北京、深圳和上海的三家晶圆厂也将在3至5年内量产，将总产能提高至当前的两倍。

此外，分析师还表示，由于消费疲软，智能手机和新能源汽车这两个主要芯片终端用户的销售势头放缓，中国芯片供应链的紧张状况已经开始缓解。那么，当新晶圆厂上线时，产能或将超过需求。