据韩联社8月27日报道，韩国科学技术信息通信部27日公布了反映最新半导体技术的“半导体未来技术路线图升级版”。升级版路线图在现有半导体未来技术路线图的基础上，结合半导体元器件微型化和存储器高集成化、以AI新服务及需求为导向的半导体多样化、HBM先进封装、半导体超微细工艺等技术环境的变化，进一步加强半导体元器件微型化、系统半导体和先进封装等领域的研发规划。升级版路线图在当前路线图基础上新增了14项核心技术，共包括59项核心技术，分别为新元器件存储器和下一代元器件开发19项，AI、6G、电力和车载半导体设计原创技术开发26项，用于超微细化和先进封装的工艺原创技术开发14项。

科技部研发政策室长黄判植（音）表示，政府今后将继续升级半导体未来技术路线图，并以此为基础汇聚官产学研各方力量，战略性推进半导体政策和项目规划。